서로 다른 종류의 물체가 마찰을 일으키면 전자가 과잉 된 쪽(－)과 적어진 쪽 (＋)이 대전하여 이 중 일부가 물체의 표면에 남아 정전 대전하는 상황이 발생하는데 이것이 정전기입니다.

발생한 정전기가 대전하고 있는 상태로 반도체 디바이스에 직접 접촉하게 되면 방전이 일어나 디바이스 내부의 IC팁에 데미지를 줄 뿐 아니라 반도체 디바이스 자체에서 발생하는 대전 전하 방전에 의한 정전기 파괴도 일어날 수 있습니다.

정전기는 10℃이하, 상대습도 40% 이하가 되는 겨울철에 발생하기 쉬워 반도체 디바이스의 파괴 사고도 겨울철에 많이 발생합니다.

보통 정전기 파괴를 막기 위해서 반도체 디바이스의 전원부, 입력부에 정전기 보호 회로가 설치합니다만, 그 회로도 만능은 아니기 때문에 정전기 내압에 차이가 생깁니다.

가능하면 작업 환경 내에 비정전 대책(비닐 케이스 등), 포장재(비닐 봉투 ▪ 발포스티로폼 등)를 두지 않는 것이 바람직합니다. 반도체 디바이스에 데미지를 주지 않고 발생된 정전기가 천천히 제거될 수 있는 정전기 대책이 필요합니다.

정전기 대책 제품으로는 리스트 스트랩, 정전기 대책 탁상 매트, 이오나이즈 에어, 블로어/에 어이오나이저 등이 있습니다. 또한 작업 환경의 개선을 위해 정전기 대책 바닥공사에 필요한 플로어 시트, 정전기 센서, 플로어 링 테스터 등이 있습니다.
상대습도를 40%~60%를 유지하는 것만으로 정전기 발생이 훨씬 줄어들므로 습도 대책도 유효한 대책 방법 중 하나입니다.